年封裝5億顆IC生產(chǎn)線項目可行性報告

目錄/提綱：……
一、項目總論
（一）項目名稱：年封裝5億顆IC生產(chǎn)線項目
（二）項目單位：**縣招商引資局
（四）建設內(nèi)容及規(guī)模
（五）建設年限：12個月
二、項目建設的必要性和條件
（一）項目建設的必要性分析
1、集成電路封裝（IC）產(chǎn)業(yè)是國家鼓勵發(fā)展產(chǎn)業(yè)
2、項目背景
3、項目前景及市場分析
（二）項目建設條件分析
3、氣候條件：我縣屬**盆地亞熱帶濕潤氣候區(qū)的東部區(qū)
4、由聯(lián)系縣級領導和項目秘書為項目提供“一條龍”服務
三、建設規(guī)模與產(chǎn)品方案
1、建設規(guī)模：達到年封裝5億顆IC生產(chǎn)線的能力
四、技術(shù)方案、設備方案和工程方案
（一）技術(shù)方案
1、生產(chǎn)方法
2、封裝流程
（二）主要設備方案
1、主要設備選型
2、主要設備來源
（三）工程方案
1、建、構(gòu)筑物的建筑特征、結(jié)構(gòu)及面積方案件
2、建筑安裝工程量及“三材”用量估算
3、主要建、構(gòu)筑物工程一覽表
五、投資估算及資金籌措
（一）投資估算
（二）資金籌措
六、效益分析
（一）經(jīng)濟效益
（二）社會效益
2、本項目所需人員要在社會招聘，給**縣待業(yè)人員增加了就業(yè)機會
七、結(jié)論
……
年封裝5億顆IC生產(chǎn)線項目可行性報告

一、項目總論
（一）項目名稱：年封裝5億顆IC生產(chǎn)線項目
（二）項目單位：**縣招商引資局
（三）項目擬建地點：項目位于**縣洪城新區(qū)，占地面積80畝，土地類別為工業(yè)用地。
（四）建設內(nèi)容及規(guī)模。建筑面積5.2萬平方米，購置磨片機、劃片機、鍵合機、塑封機等儀器設備，建年封裝5億顆IC生產(chǎn)線。
（五）建設年限：12個月。
二、項目建設的必要性和條件
（一）項目建設的必要性分析。
1、集成電路封裝（IC）產(chǎn)業(yè)是國家鼓勵發(fā)展產(chǎn)業(yè)。
2、項目背景�，F(xiàn)代電子產(chǎn)品向多功能、高性能、高可靠、小型化、便攜化及低成本等方向發(fā)展，滿足這些要求的基礎與核心就是集成電路。但是，芯片要經(jīng)過合適的封裝，才能達到所要求的電、熱、光、機械等集成電路性能，同時，封裝對芯片起五種功能，即電源分配、信號分
……（新文秘網(wǎng)http://120pk.cn省略586字，正式會員可完整閱讀）……　
（二）項目建設條件分析。
1、項目選址**縣洪城新區(qū)，園區(qū)基礎設施完善，水電氣供應充足，交通便捷，距**、**、**分別僅1-2小時車程。即將竣工的綿渝高速公路和即將建設的綿渝高速鐵路貫穿全境，并與成南高速公路交匯，距達成高速鐵路僅40公里，200公里范圍內(nèi)有國際航空港2個、支線機場2個。
2、根據(jù)《中國地震裂度區(qū)劃圖》（1990版）分析，**縣區(qū)域內(nèi)無活動性斷裂場地，土類型為中硬場地土，建筑場地類別為Ⅱ類，地震裂度屬于Ⅵ度地區(qū)（地震按6度設防設計）。
3、氣候條件：我縣屬**盆地亞熱帶濕潤氣候區(qū)的東部區(qū)。主要氣候特點：氣候溫和、雨量充沛、四季分明。無霜期過284天，年平均氣溫17.1℃，極端最高氣溫40.2℃，極端最低氣溫－4.8℃。常年風速小而不規(guī)律，年平均風速1.1m/s，年平均降雨量為887.3mm。平均相對濕度：74－84％，平均氣壓：975.7hpa。
4、由聯(lián)系縣級領導和項目秘書為項目提供“一條龍”服務。項目享受西部大開發(fā)優(yōu)惠政策和執(zhí)行《**縣投資優(yōu)惠政策》有關(guān)規(guī)定。
三、建設規(guī)模與產(chǎn)品方案
1、建設規(guī)模：達到年封裝5億顆IC生產(chǎn)線的能力。
2、產(chǎn)品方案：集成電路（IC）封裝5億顆
四、技術(shù)方案、設備方案和工程方案
（一）技術(shù)方案
1、生產(chǎn)方法。采用流水生產(chǎn)線封裝集成電路新工藝。
2、封裝流程。圓片-切割-黏晶-焊線-封膠-印字-剪切-測試-包裝。
（二）主要設備方案
1、主要設備選型。主要生產(chǎn)設備包括磨片機、劃片機、鍵合機、塑封機等設備
2、主要設備來源。國內(nèi)。
（三）工程方案
1、建、構(gòu)筑物的建筑特征、結(jié)構(gòu)及面積方案件。
根據(jù)生產(chǎn)工藝要求、火災危險性類別確定生產(chǎn)車間及公用工程用房的結(jié)構(gòu)形式，采用的結(jié)構(gòu)形式有門式鋼架結(jié)構(gòu)、框架結(jié)構(gòu)、磚混結(jié)構(gòu)，所有結(jié)構(gòu)設計均滿足國家有關(guān)設計規(guī)程、規(guī)范要求。
本項目面積方案
序號 項 目 單位 數(shù) 據(jù) 備 注
1 建設用地面積 萬m2 5.2
2 建構(gòu)筑物占地面積 萬m2 2.6
3 建筑物總建筑面積 萬m2 5.2
4 道路面積 萬m2 0.6
5 廣場面積 萬m2 1.2
6 綠化面積 萬m2 0.8
7 建筑密度 % 50
8 容積率 1
2、建筑安裝工程量及“三材”用量估算。
建筑安裝工程達到7級地震設防烈度，質(zhì)量全部達到優(yōu)良標準。
“三材”用量估算表
序
號 建筑物 鋼材 木材 水泥 備注
1 主體廠房 820t
2 原料、成品庫 260T 580t
3 配套公用工程 100t 390m 380t
4 綜合辦公樓、食堂、宿舍 110t 520m 400t
5 合 計 1290t 910m 1360t
3、主要建、構(gòu)筑物工程一覽表。
序
號 建筑物 層數(shù) 建 筑
面積㎡ 結(jié)構(gòu)類型 備注
1 主體廠房 3 29000 保溫輕鋼結(jié)構(gòu)
2 原料、成品庫 1 9000 保溫輕鋼結(jié)構(gòu)
3 配套公用工程 2 8000 磚混結(jié)構(gòu)
4 綜合辦公 ……（未完，全文共2587字，當前僅顯示1644字，請閱讀下面提示信息。收藏《年封裝5億顆IC生產(chǎn)線項目可行性報告》）