目錄/提綱:……
一、項(xiàng)目總論
(一)項(xiàng)目名稱:年封裝5億顆IC生產(chǎn)線項(xiàng)目
(二)項(xiàng)目單位:**縣招商引資局
(四)建設(shè)內(nèi)容及規(guī)模
(五)建設(shè)年限:12個(gè)月
二、項(xiàng)目建設(shè)的必要性和條件
(一)項(xiàng)目建設(shè)的必要性分析
1、集成電路封裝(IC)產(chǎn)業(yè)是國(guó)家鼓勵(lì)發(fā)展產(chǎn)業(yè)
2、項(xiàng)目背景
3、項(xiàng)目前景及市場(chǎng)分析
(二)項(xiàng)目建設(shè)條件分析
3、氣候條件:我縣屬**盆地亞熱帶濕潤(rùn)氣候區(qū)的東部區(qū)
4、由聯(lián)系縣級(jí)領(lǐng)導(dǎo)和項(xiàng)目秘書為項(xiàng)目提供“一條龍”服務(wù)
三、建設(shè)規(guī)模與產(chǎn)品方案
1、建設(shè)規(guī)模:達(dá)到年封裝5億顆IC生產(chǎn)線的能力
四、技術(shù)方案、設(shè)備方案和工程方案
(一)技術(shù)方案
1、生產(chǎn)方法
2、封裝流程
(二)主要設(shè)備方案
1、主要設(shè)備選型
2、主要設(shè)備來(lái)源
(三)工程方案
1、建、構(gòu)筑物的建筑特征、結(jié)構(gòu)及面積方案件
2、建筑安裝工程量及“三材”用量估算
3、主要建、構(gòu)筑物工程一覽表
五、投資估算及資金籌措
(一)投資估算
(二)資金籌措
六、效益分析
(一)經(jīng)濟(jì)效益
(二)社會(huì)效益
2、本項(xiàng)目所需人員要在社會(huì)招聘,給**縣待業(yè)人員增加了就業(yè)機(jī)會(huì)
七、結(jié)論
……
年封裝5億顆IC生產(chǎn)線項(xiàng)目可行性報(bào)告
一、項(xiàng)目總論
(一)項(xiàng)目名稱:年封裝5億顆IC生產(chǎn)線項(xiàng)目
(二)項(xiàng)目單位:**縣招商引資局
(三)項(xiàng)目擬建地點(diǎn):項(xiàng)目位于**縣洪城新區(qū),占地面積80畝,土地類別為工業(yè)用地。
(四)建設(shè)內(nèi)容及規(guī)模。建筑面積5.2萬(wàn)平方米,購(gòu)置磨片機(jī)、劃片機(jī)、鍵合機(jī)、塑封機(jī)等儀器設(shè)備,建年封裝5億顆IC生產(chǎn)線。
(五)建設(shè)年限:12個(gè)月。
二、項(xiàng)目建設(shè)的必要性和條件
(一)項(xiàng)目建設(shè)的必要性分析。
1、集成電路封裝(IC)產(chǎn)業(yè)是國(guó)家鼓勵(lì)發(fā)展產(chǎn)業(yè)。
2、項(xiàng)目背景,F(xiàn)代電子產(chǎn)品向多功能、高性能、高可靠、小型化、便攜化及低成本等方向發(fā)展,滿足這些要求的基礎(chǔ)與核心就是集成電路。但是,芯片要經(jīng)過(guò)合適的封裝,才能達(dá)到所要求的電、熱、光、機(jī)械等集成電路性能,同時(shí),封裝對(duì)芯片起五種功能,即電源分配、信號(hào)分
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(二)項(xiàng)目建設(shè)條件分析。
1、項(xiàng)目選址**縣洪城新區(qū),園區(qū)基礎(chǔ)設(shè)施完善,水電氣供應(yīng)充足,交通便捷,距**、**、**分別僅1-2小時(shí)車程。即將竣工的綿渝高速公路和即將建設(shè)的綿渝高速鐵路貫穿全境,并與成南高速公路交匯,距達(dá)成高速鐵路僅40公里,200公里范圍內(nèi)有國(guó)際航空港2個(gè)、支線機(jī)場(chǎng)2個(gè)。
2、根據(jù)《中國(guó)地震裂度區(qū)劃圖》(1990版)分析,**縣區(qū)域內(nèi)無(wú)活動(dòng)性斷裂場(chǎng)地,土類型為中硬場(chǎng)地土,建筑場(chǎng)地類別為Ⅱ類,地震裂度屬于Ⅵ度地區(qū)(地震按6度設(shè)防設(shè)計(jì))。
3、氣候條件:我縣屬**盆地亞熱帶濕潤(rùn)氣候區(qū)的東部區(qū)。主要?dú)夂蛱攸c(diǎn):氣候溫和、雨量充沛、四季分明。無(wú)霜期過(guò)284天,年平均氣溫17.1℃,極端最高氣溫40.2℃,極端最低氣溫-4.8℃。常年風(fēng)速小而不規(guī)律,年平均風(fēng)速1.1m/s,年平均降雨量為887.3mm。平均相對(duì)濕度:74-84%,平均氣壓:975.7hpa。
4、由聯(lián)系縣級(jí)領(lǐng)導(dǎo)和項(xiàng)目秘書為項(xiàng)目提供“一條龍”服務(wù)。項(xiàng)目享受西部大開發(fā)優(yōu)惠政策和執(zhí)行《**縣投資優(yōu)惠政策》有關(guān)規(guī)定。
三、建設(shè)規(guī)模與產(chǎn)品方案
1、建設(shè)規(guī)模:達(dá)到年封裝5億顆IC生產(chǎn)線的能力。
2、產(chǎn)品方案:集成電路(IC)封裝5億顆
四、技術(shù)方案、設(shè)備方案和工程方案
(一)技術(shù)方案
1、生產(chǎn)方法。采用流水生產(chǎn)線封裝集成電路新工藝。
2、封裝流程。圓片-切割-黏晶-焊線-封膠-印字-剪切-測(cè)試-包裝。
(二)主要設(shè)備方案
1、主要設(shè)備選型。主要生產(chǎn)設(shè)備包括磨片機(jī)、劃片機(jī)、鍵合機(jī)、塑封機(jī)等設(shè)備
2、主要設(shè)備來(lái)源。國(guó)內(nèi)。
(三)工程方案
1、建、構(gòu)筑物的建筑特征、結(jié)構(gòu)及面積方案件。
根據(jù)生產(chǎn)工藝要求、火災(zāi)危險(xiǎn)性類別確定生產(chǎn)車間及公用工程用房的結(jié)構(gòu)形式,采用的結(jié)構(gòu)形式有門式鋼架結(jié)構(gòu)、框架結(jié)構(gòu)、磚混結(jié)構(gòu),所有結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)均滿足國(guó)家有關(guān)設(shè)計(jì)規(guī)程、規(guī)范要求。
本項(xiàng)目面積方案
序號(hào) 項(xiàng) 目 單位 數(shù) 據(jù) 備 注
1 建設(shè)用地面積 萬(wàn)m2 5.2
2 建構(gòu)筑物占地面積 萬(wàn)m2 2.6
3 建筑物總建筑面積 萬(wàn)m2 5.2
4 道路面積 萬(wàn)m2 0.6
5 廣場(chǎng)面積 萬(wàn)m2 1.2
6 綠化面積 萬(wàn)m2 0.8
7 建筑密度 % 50
8 容積率 1
2、建筑安裝工程量及“三材”用量估算。
建筑安裝工程達(dá)到7級(jí)地震設(shè)防烈度,質(zhì)量全部達(dá)到優(yōu)良標(biāo)準(zhǔn)。
“三材”用量估算表
序
號(hào) 建筑物 鋼材 木材 水泥 備注
1 主體廠房 820t
2 原料、成品庫(kù) 260T 580t
3 配套公用工程 100t 390m 380t
4 綜合辦公樓、食堂、宿舍 110t 520m 400t
5 合 計(jì) 1290t 910m 1360t
3、主要建、構(gòu)筑物工程一覽表。
序
號(hào) 建筑物 層數(shù) 建 筑
面積㎡ 結(jié)構(gòu)類型 備注
1 主體廠房 3 29000 保溫輕鋼結(jié)構(gòu)
2 原料、成品庫(kù) 1 9000 保溫輕鋼結(jié)構(gòu)
3 配套公用工程 2 8000 磚混結(jié)構(gòu)
4 綜合辦公 ……(未完,全文共2587字,當(dāng)前僅顯示1644字,請(qǐng)閱讀下面提示信息。
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